Vỏ case Inwin B1 Mesh ( kèm nguồn và fan)
Liên hệ
Vỏ case với kích thước siêu nhỏ gọn, sẵn sàng cho các góc làm việc cũng như giải trí nhẹ nhàng.
kèm nguồn 200w chuẩn 80 PLUS GOLD
Thiết kế dựng dọc hoặc để nằm linh hoạt
Tích hợp sẵn nguồn 200w 80 Plus Gold
Thiết kế nhỏ gọn và tiện lợi.
Hỗ trợ mainboard ITX
Phiên bản lưới giúp làm mát hiệu quả hơn
Sản phẩm tương tự
Mainboard Gigabyte Z890 AORUS ELITE WIFI7
Chipset: Intel Z890 Socket: Intel LGA 1851 Hỗ trợ CPU Intel® Core™ Ultra Kích thước: ATX Số khe RAM: 4 khe DDR5Mainboard Asus PRIME H610M-E D4
Chipset: Intel H610 Socket: Intel LGA 1700 Kích thước: M-ATX Số khe RAM: 2Mainboard ASUS TUF GAMING B760M-E DDR4
Chipset: Intel B760 Socket: Intel LGA 1700 Kích thước: MATX Form Factor 9.6inch x 9.6 inch ( 24.4 cm x 24.4 cm ) Hỗ trợ CPU: Intel® Socket LGA 1700:Support 13th and 12th Gen Series Processors Khe cắm RAM: 4 khe ramVỏ Case GIGABYTE C102 GLASS ICE GB-C102GI (mATX/Màu trắng)
Thiết kế luồng khí tối ưu Hỗ trợ tối đa mainboard M-ATX Mặt bên bằng kính cường lực kích thước đầy đủ Tương thích làm mát bằng chất lỏng lên tới 360mm Bộ lọc bụi có thể tháo rời Có sẵn 2 quạt 120mmMainboard ASUS PRIME Prime H610i-plus
Socket: LGA1700 Kích thước: Mini ITX Khe cắm RAM: 2 khe (Tối đa 64GB) 1 x khe cắm PCIe 4.0 x16, 1 x M.2 khe và 4 x SATA 6Gb/sCard màn hình Asus ROG TRIX RTX 4070 SUPER-12G GAMING
Nhân đồ họa: NVIDIA® GeForce RTX™ 4070 Super Nhân CUDA: 7168 Dung lượng bộ nhớ: 12GB GDDR6X Tốc độ bộ nhớ: 21 Gbps Giao diện bộ nhớ: 192-bit Nguồn khuyến nghị: 750WMainboard ASUS TUF GAMING B760M-PLUS WIFI II DDR5
Chipset: Intel B760 Chipset CPU hỗ trợ: Intel Gen 14th, Intel Gen 13th, Intel Gen, Pentium Gold, Celeron Socket: LGA1700 RAM: 4 Khe DDR5 ( tối da 256GB)Ổ cứng SSD Samsung 970 EVO Plus 1TB M.2 2280 PCIe NVMe 3×4 (Đọc 3500MB/s – Ghi 3300MB/s) – (MZ-V7S1T0BW)
SSD cao cấp của Samsung dành cho người dùng chuyên nghiệp Dung lượng: 1TB Kích thước: M.2 Kết nối: M.2 NVMe NAND: V-NAND Tốc độ đọc / ghi (tối đa): 3500MB/s / 3300M


