Vỏ case Lian Li A3 – Black Wood (mATX/Mid Tower/Màu Đen)
Liên hệ
Thiết kế tối giản, kiểu dáng đẹp, khung máy dạng nhỏ gọn 26,3L
Tấm bên và tấm trên được thiết kế bằng lưới thép
Phù hợp với bo mạch chủ M-ATX và ITX với 4 khe cắm GPU lớn 415mm
Hỗ trợ tối đa 360 bộ tản nhiệt và 10 quạt 120mm
Hỗ trợ ATX/SFX/SFX-L và LIAN LI Edge PSU có thể lắp đặt theo chiều ngang hoặc chiều trước
Hợp tác với DAN Cases để thiết kế vỏ máy trong khi được sản xuất và bán bởi LIAN LI.
Sản phẩm tương tự
Mainboard Gigabyte Z890 AORUS ELITE WIFI7
Chipset: Intel Z890 Socket: Intel LGA 1851 Hỗ trợ CPU Intel® Core™ Ultra Kích thước: ATX Số khe RAM: 4 khe DDR5Mainboard ASUS ROG MAXIMUS Z890 HERO DDR5
Chipset: Intel Z890 Socket: Intel LGA1851 Kích thước: ATX Số khe RAM: 4 DDR5Card màn hình Asus DUAL-RTX 4060 Ti-O16G-EVO
Model: ASUS DUAL-RTX4060TI-O16G Giao diện kết nối: PCI Express® Gen 4.0 Nhân CUDA: 4352 Bộ nhớ: 16GB GDDR6 Tốc độ bộ nhớ: 18GbpsRAM Desktop TEAMGROUP DELTA TUF RGB (TF9D48G3200HC16F01) 8GB (1x8GB) DDR4 3200MHz
Loại RAM: DDR4 Dung lượng: 8Gb (1x8Gb) Bus: 3200Mhz Tản nhiệt: Có LED: LED RGBCPU AMD Ryzen 5 8500G (3.5GHz Upto 5.0GHz / 22MB / 6 Cores, 12 Threads / 65W / Socket AM5)
Số nhân, số luồng: 6 nhân 12 luồng Xung nhịp CPU: 3.5 – 5.0 GHz Bộ nhớ Cache (L2+L3): 22 MB TDP: 65W Kiến trúc: 2 x Zen4, 4 x Zen4c Bus ram hỗ trợ: Up to 5200MT/s Card đồ họa: Tích hợp sẵn AMD Radeon™ 740MCard màn hình Asus DUAL-RTX 3050-O6G
Nhân đồ họa: NVIDIA® GeForce RTX™ 3050 Nhân CUDA: 230 Bộ nhớ: 6GB GDDR6 Giao thức bộ nhớ: 96-bit Nguồn khuyến nghị: 550WMainboard ASUS TUF GAMING B760M-E DDR4
Chipset: Intel B760 Socket: Intel LGA 1700 Kích thước: MATX Form Factor 9.6inch x 9.6 inch ( 24.4 cm x 24.4 cm ) Hỗ trợ CPU: Intel® Socket LGA 1700:Support 13th and 12th Gen Series Processors Khe cắm RAM: 4 khe ramMainboard ASUS PRIME Z790-P-CSM DDR5
Hỗ trợ CPU Intel thế hệ thứ 12 và 13 Socket: LGA1700 , Chipset: Z790 Hỗ trợ RAM: 4 khe DDR5, tối đa 128Gb Chuẩn mainboard: ATX


