Shop

Thông số kỹ thuật:

Thương hiệu	Cooler Master
Số sản phẩm	HTK-002-U1
Màu sắc	Trắng
Trọng lượng	2.37
Độ nhớt/Độ chảy	Không chảy
Dẫn nhiệt	0.8 (W/meter- °C)
Điện trở thể tích	5.0 x 10^15
Điện trở	4.4 tại 100kHz
Hệ số giảm điện năng	0.02 tại 100kHz

Giới thiệu sản phẩm Keo tản nhiệt CPU Deepcool VT Z3

Đặc điểm Keo tản nhiệt CPU Deepcool VT Z3

• Lấp đi phần không khí dẫn nhiệt kém nằm giữa 2 bề mặt CPU và phiến tản nhiệt
• Bảo vệ laptop, tăng tuổi thọ sử dụng
• Độ dẫn nhiệt tốt hơn
• Không dễ cháy
• Hiệu năng tốt trong tầm giá
• Không chứa bất kỳ kim loại hoặc vật liệu dẫn điện khác

Quy trình bôi keo tản nhiệt

LÀM SẠCH BỀ MẶT TIẾP XÚC

Đây là một bước quan trọng trước khi gắn  tản nhiệt mới lên CPU hoặc GPU mà rất nhiều người quên hoặc bỏ qua. Lớp keo cũ sau một thời gian sử dụng sẽ bị khô và tạo thành các mảng bám trên bề mặt chip. Nếu tiếp tục tra keo mới lên thì diện tích tiếp xúc của keo với tản nhiệt sẽ giảm đi (do bề mặt không bằng phẳng của lớp keo) và dẫn tới việc  tản nhiệt kém hiệu quả.

Để thực hiện việc làm sạch bề mặt chip bạn cần sử dụng một tấm vải mềm hoặc một vài cây tăm bông cùng với dung dịch tẩy rửa như cồn hoặc axeton. Chú ý không sử dụng các loại chất tẩy rửa có chứa dầu vì lớp dầu trên bề mặt chip sẽ cản trở việc dẫn nhiệt ra ngoài.

Sau khi chuẩn bị các dụng cụ cần thiết, bạn hãy tiến hành làm sạch bằng cách nhúng vải hoặc tăm bông vào dung dịch sau đó nhẹ nhàng lau sạch lớp keo trên bề mặt chip. Sau khi làm sạch bề mặt tiếp xúc, các bạn hạn chế tối đa tiếp xúc bề mặt đã làm sạch với các thứ khác ( vô tình gây bẩn hoặc tạo khuyết điểm trên bề mặt).

Tương tự như bề mặt chip, phần đáy tiếp xúc của các phiến tản nhiệt cũng cần được làm sạch. Nếu keo cũ còn sót lại nhiều bạn phải lau nhiều lần cho tới khi bề mặt tiếp xúc của  tản nhiệt sáng bóng trở lại.

BÔI KEO MỚI

Công đoạn này đơn giản nhưng đòi hỏi bạn khi thực hiện phải cẩn thận và tỉ mỉ. Cái mà chúng ta cần là tạo một lớp keo  mỏng và đều trên bề mặt chip chứ không phải cứ thật nhiều keo là tốt. Đầu tiên hãy nhỏ 1 giọt keo vào chính giữa bề mặt chip.

Sau đó dùng một tấm bìa hoặc nhựa mỏng (như các loại thẻ game, card visit, ..) dàn đều keo ra 4 phía của chip. Tuyệt đối không sử dụng các vật kim loại vì có thể làm xước bể mặt tiếp xúc.

 

THU GỌN

Specifications:
Thermal Conductivity（W / m-k)：12.8
Color：Gray
Thermal Impedance (℃-cm2/W)： Specific Gravity（25℃)：2.8
Useable Temperature Range：-150℃ / 250℃
Content：2g
Electrically Conductive：NO
Harmless：YES